Kualitas Fisik Wafer dengan Penambahan Berbagai level Tepung Tapioka serta Tepung Daun Pepaya (Carica papaya L) yang Diolah dengan Teknik Berbeda

Penambahan level tepung tapioka dan tepung daun pepaya (Carica papaya. L) yang diolah mengunakan teknik yang berbeda dalam pembuatan wafer ransum komplit diharapkan mampu memperbaiki kualitas fisik wafer. Tujuan penelitian ini untuk mengetahui kualitas fisik wafer  dengan penambahan berbagai level tapioka serta tepung daun pepaya (Carica papaya. L) yang diolah dengan  teknik  berbeda. Penelitian ini menggunakan Rancangan Acak Lengkap (RAL) pola faktorial (2×3) dengan 5 ulangan. Faktor A terdiri dari teknik pengolahan daun pepaya yakni, A0 = Silase daun pepaya; A1 = Amoniasi daun pepaya. Faktor B terdiri dari B0 = penambahan 0% tepung tapioka; B1= penambahan 5% tepung tapioka; dan B2 = penambahan 10% tepung tapioka. Peubah yang diukur adalah warna, aroma, tekstur, daya serap air dan kerapatan. Hasil penelitian ini memperlihatkan tidak terdapat interaksi (P>0.05) antara teknik pengolahan daun papaya dengan level tepung tapioka yang berbeda terhadap warna, tekstur, aroma, daya serap air dan  kerapatan. Daun pepaya yang diolah dengan teknik yang berbeda memberikan berpengaruh nyata (P<0,01) terhadap warna, tekstur, dan aroma. Penggunaan level tepung tapioka yang berbeda pada pembuatan ransum komplit memberikan berpengaruh nyata (P<0,01) terhadap warna. Penggunaan amoniasi daun pepaya dalam ransum komplit dengan level tepung tapioka 5% memberikan hasil terbaik dinilai dari warna yaitu coklat tua dan memberikan skor warna 3,03