Confiabilidade de ligas isentas de chumbo para a união de dispositivos eletrônicos por soldagem branda: revisão narrativa

Objetivo: Analisar as características de confiabilidade no uso de ligas isentas de chumbo empregadas na união elétrica, por soldagem branda, de circuitos eletrônicos. Métodos:  Trata-se de uma revisão narrativa, realizada em 2023, focado na simulação mecânica do desempenho destas ligas em uniões de componentes eletrônicos do tipo Ball Grid Array (BGA), realizada por soldagem branda, incluindo estudos dos últimos cinco anos, de modo a descrever as particularidades dos fenômenos mecânico-metalúrgicos presentes nestas ligas especialmente sobre fadiga térmica, principal fenômeno degradativo associado às suas falhas. Resultados: Os resultados apontam que juntas SAC possuem diferentes graus de efetividade, em função da distribuição e posição das esferas (balls). Além disso, certas condições vinculadas à proximidade ao ponto eutético das ligas e a formação de compostos intermetálicos mostraram-se relevantes. Conclusões: a forma de análise abordada pode ser vantajosa para avaliar diferentes geometrias (arquiteturas) de juntas BGA, mas que precisa de complementações posteriores para abranger os efeitos dos mecanismos de alteração microestrutural das ligas estudadas.