Elaboration de pièces 3D multimatériaux par fabrication additive

Actuellement, les pièces HTCC et LTCC (High and Low Temperature Co-fired Ceramics) sont élaborées selon deux procédés : le coulage en bande pour le substrat diélectrique en céramique et la sérigraphie pour la réalisation des pistes et vias métalliques. Un procédé de fabrication additive hybride, capable de construire une pièce 3D en céramique / métal, pourrait trouver un intérêt majeur dans la fabrication de composants utilisés en micro-électroniques. En effet, un des principaux avantages de la fabrication additive est de pouvoir réaliser des géométries qui ne peuvent actuellement pas être obtenues en micro-électronique, ce qui permettrait d’obtenir un gain de performances comparé aux circuits actuels. L’objectif de ce travail est de proposer un nouveau procédé d’obtention de pièces monolithiques multimatériaux utilisant le couplage de deux technologies de fabrication additive .Une stratégie combinant la stéréolithographie et la micro-extrusion est proposée pour la fabrication de pièces multimatériaux HTCC et LTCC. Les pièces modèles sont des circuits électroniques dans les trois dimensions de l’espace comprenant un substrat diélectrique ainsi que des pistes horizontales et des vias. Des structures innovantes ont également été construites (blindage continus et vias obliques). La caractérisations de ces composants conduit à des valeurs similaires à celles des HTCC et LTCC réalisés par des procédés conventionnels.