Analisis Pengendalian Kualitas Untuk Mengurangi Defect Pada Produk Wafer Dengan Metode Six Sigma Serta Implementasi Kaizen

Permasalahan yang terjadi pada produksi wafer di CV. Surya Kencana Food, khususnya produk untuk PT. Ultra Prima Abadi adalah saat awal produksi dan ketika terjadi pergantian rasa, gramasi maupun bahan baku, dengan rata-rata tingkat BS mencapai 8,47% di bulan pertama, melebihi standart maksimal 6% yang ditetapkan mitra kerja. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis pengendalian kualitas dalam upaya mengurangi produk cacat (Below Standart/BS). Untuk mengatasi masalah ini, diterapkan metode Six Sigma dengan pendekatan DMAIC (Define, Measure, Analyze, Improve, Control) dan konsep perbaikan berkelanjutan Kaizen. Melalui pendekatan Six Sigma (DMAIC), identifikasi cacat dilakukan menggunakan QC Seven Tools. Hasil analisis menunjukkan bahwa jenis cacat terbesar adalah BS Cutting sebesar 41,88%, diikuti oleh BS Book 22,55% dan BS Produk Jadi 19,58%. Nilai DPMO tertinggi ditemukan pada BS Cutting sebesar 152469,1358 dengan level sigma 2,57, sementara BS Book pada level sigma 2,93 dan BS Produk Jadi pada level 3,05. Melalui implementasi Kaizen berupa Five-M Checklist dan penerapan prinsip 5S (Seiri, Seiton, Seiso, Seiketsu, Shitsuke), dilakukan perbaikan berkelanjutan untuk mengurangi variasi dan meningkatkan kualitas proses produksi. Penelitian ini memberikan kontribusi strategis dalam pengendalian kualitas dan peningkatan produktivitas industri makanan